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삼성전자가 14nm 공정으로 만든 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스7 옥타'를 내년 초에 출시할 차세대 스마트폰 '갤럭시 S6'에 탑재한다. 이에 따라 베일에 가려졌던 '갤럭시 S6'의 모습도 하나 둘 드러나고 있다.

16일 삼성전자에 따르면 시스템LSI 사업부가 연말부터 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정 기반의 모바일 애플리케이션 프로세서(Mobile Application Processor) 양산에 들어가 내년 초에 공개되는 전략스마트폰 '갤럭시 S6'에 탑재할 전망이다.

엑시노스7 옥타는 고성능 빅코어(ARM 코어텍스-A57) 4개와 저전력 리틀코어 4개(ARM 코어텍스-A53)로 이뤄진 옥타코어 제품. 향상된 모바일 이미지 압축기술(MIC)이 적용돼 현존 최고의 성능을 보유했다.

또 처리 능력에 따라 코어가 작동되는 HMP(이종멀티프로세싱)도 적용돼 이전 엑시노스5 옥타보다 57% CPU 성능이 개선됐고, 말리 T-760 GPU가 장착돼 그래픽 처리 성능이 74% 향상됐다.

이외에 QHD(2560×1440) 이상의 해상도를 지원할 뿐만 아니라 듀얼 ISP(이미지신호처리기) 지원으로 후면 카메라 1,600만화소, 전면 500만화소로 동영상 촬영이 가능하다.

특히 안면인식과 홍채인식을 위한 솔루션 제공은 물론 증강현실 구현을 위한 응용프로그램을 지원할 때도 놀라운 성능 제공이 가능하다. 이 때문에 갤럭시 S6에 홍채인식 보안기술이 적용될 것이라는 전망이 나오고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 2일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타 클라라에서 열린 ARM 테크 콘퍼런스(Tech Con)에서 14나노 핀펫공정 기반의 프로세서를 공개, 양산시기가 임박했음을 암시하기도 했다.

업계 관계자는 "삼성전자가 캘리포니아주에서 발표한 신제품에 엑시노스7 옥타라는 새로운 이름을 붙여 공개한 데는 성능과 안정성에 대한 자신감이 반영한 것으로 보인다"고 말했다.

출처:http://economy.hankooki.com/lpage/it/201410/e20141016173142117700.htm