아이폰6의 공개를 한달 앞두고 상세 스펙이 하나둘씩 밝혀지고 있다.
8일 주요 외신에 따르면 아이폰6 4.7인치 모델은 9월 중순에 발매되지만, 5.5인치 모델은 몇 주 또는 한 달 이상 늦게 출시될 것으로 보인다. 새롭게 탑재되는 A8 프로세서의 코당 클럭은 2.0Ghz. 현존 A7 프로세서(1.3Ghz)보다 속도와 그래픽 처리 성능이 향상된다.
아이폰6은 802.11ac 와이파이 규격을 지원한다. 탑재되는 와이파이 칩은 기존 브로드컴을 통해 공급되지만 최근에는 미국의 전자부품기업 텍사스 인스트루먼츠에서 영입한 엔지니어들로 팀을 꾸려 새로운 와이파이 칩을 개발했던 것으로 알려졌다.
그러나 충분한 성능을 얻지 못해 현재는 개발이 멈춰진 상태다.
모뎀칩은 퀄컴 4세대 LTE 모뎀 MDM9x35이 탑재된다. 300Mbps 고속통신이 가능하고 LTE-어드밴스드(A) 6 에 대응하기 때문에 버라이즌이 CDMA 네트워크를 LTE로 전환할때까지는 계속 쓰여질 전망이다.
이외에도 아이폰6부터 NFC 기능이 탑재되면서 모바일 결제 가능한 칩 소켓이 준비된다. 칩은 NXP 세미컨덕터에서 공급되는 칩을 사용한다.
터치 센서 역시 지문 읽기 로딩속도가 대폭 단축되고 기존에 잘 인식되지 못했던 문제점 등이 해결된다고 한다. NFC 결제를 위한 보안 개선 계획의 일환이기도 하다.
특히 최근 인수한 비츠 해드폰과 아이폰을 연결하는 스페셜 핸드쉐이크 아이템도 준비중인 것으로 전해졌다.
애플에 정통한 한 관계자는 "현재까지 나온 정보들은 최종적으로 제품이 출하되기 전까지 변경될 가능성도 분명히 있다"고 전했다.
출처:http://www.ittoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=50669
